半导体晶圆的表面要规则，且没有切割损伤，并要完全平整。第一个要求来自于很小尺度的制造器件的表面和次表面层。它们的尺度在0.5到2微米之间。为了获得半导体器件相对尺寸的概念，想象图3.20的剖面和房子一样高，大概8英尺，在那个范围内，在晶圆的工作层都存在顶部一到二英寸或更小的区域。
平整度是小尺寸图案是绝对的必要条件（见11章）。先进的光刻工艺把所需的图案投影到晶圆表面，如果表面不平，投影将会扭曲就象电影图像在不平的银幕上没法聚焦一样。
平整和抛光的工艺分两步：磨片和化学机械抛光（图3.21）。磨片是一个传统的磨料研磨工艺，精调到半导体使用要求。磨片的主要目的是去除切片工艺残留的表面损伤。
