切片

用有金刚石涂层的内圆刀片把晶圆从晶体上切下来（图3.18）。这些刀片是中心有圆孔的薄圆钢片。圆孔的内缘是切割边缘，用金刚石涂层。内圆刀片有硬度，但不用非常厚。这些因素减少刀口（切割宽度）尺寸，也就减少一定数量的晶体被切割工艺所浪费。
对于300毫米直径的晶圆，使用线切割来保证小锥度的平整表面和最少量的刀口损失。