从晶元—锡球的角度来看，无铅工艺要求锡膏和钢板都要更换。但IC Interconnect 使用的锡球下化学镀镍技术同基于有铅工艺的技术相同。触发器和晶元级芯片封装的有铅和无铅版本都已被客户认可。该公司2001年在原有的系统中使用无铅合金，指标合格。实现从有铅到无铅的切换最大的顾虑就是可靠性问题，IC Interconnect的产品在测试中都高出各项可靠性要求。
