龙芯1号物理设计及流片

芯片研发技术支撑体系的建立保证了龙芯1号物理设计及流片的成功。这部分工作主要包括：

●逐步建立较完整的超深亚微米集成电路E-DA设计环境；

●选择代工厂(Foundry)和单元库提供商，并得到代工厂的认可，成为其0．18微米CMOS工艺的正式客户，从而得到完整的技术支持；等等。

龙芯1号物理设计中，解决了如下两个主要问题：

●超深亚微米集成电路的设计流程。我们借鉴了其他单位、许多集成电路设计企业和Foundry的参考流程，结合龙芯1号的实际需求及已有的EDA工具，实现了自己的设计流程，并成功流片。

●0．18微米高速集成电路设计中的信号完整性分析。信号完整性问题在频率提高、线宽变窄后，日益突出，如果解决不好，芯片很难稳定工作。我们具体完成了两种不同的实现方案，其中的一种更保守一些。流片结果表明，两种方案在信号完整性方面表现都很好。