手机内存市场正在发生巨大变化。此前采用的NOR型闪存EEPROM正逐渐被NAND型闪存EEPROM替代。同样，此前多采用的SRAM和模拟SRAM也有被DRAM取代的趋势（如图）。现在已经有一些机型仅配备了DRAM。而且，这一倾向在未来将更为明显，其势不可逆转。
目前，生产手机NAND型闪存EEPROM的厂商仅有韩国三星和日本东芝；生产手机DRAM的厂商也仅有三星和日本尔必达。特别是手机DRAM领域，今后上述两家公司势必成为中坚力量。
生产NAND与DRAM的MCP（多芯片封装）时，三星一家公司即具备NAND型和DRAM。要与三星对抗，自然会考虑到尔必达与东芝联手。实际上，两家公司也正在MCP领域展开合作。也就是说，形成了一个三星与日商联合相抗衡的局面。
手机上配备的RAM曾经仅有SRAM一种，最大厂商就是三星。此后，三星又开始面向手机供应模拟SRAM和NOR型闪存EEPROM等内存，与各手机厂商建立了密切的关系。其中，与芬兰诺基亚关系更是非同一般。
另一方面，三星作为一家手机厂商其市场份额也在迅速扩大。近年来，三星的全球市场份额已经直逼排在手机厂商第2位的美国摩托罗拉。作为三星的竞争对手，不愿意从三星采购零部件也在情理之中。通过三星采购，有时难免会泄漏开发情报，而且当零部件供应紧张时，三星很有可能优先考虑本公司的需要。这一点可以说给相对落后的尔必达·东芝联盟追赶三星带来了福音。不知是“不幸”还是“万幸”，东芝的手机部门没有三星那么显眼。尔必达在1.8V下运行的DRAM，东芝利用多值技术的NAND型闪存EEPROM，都比三星领先一步。尔必达·东芝联盟将利用把两公司的芯片集成为一个封装的MCP与三星一决雌雄。
