芯片化学清洗方案

半导体工业中存在大范围的清洗工艺。每个制造区域对于清洁度有着不同的需要，也对不同的清洁方案有着不同的经验。在这一节中描述的清洗方案是那些最常用的类型。当然，在不同的晶片制造区域，它们又将有多种变化或是方案的多种不同组合。在这里描述的是在掺杂，沉积和金属沉积前晶片的清洗工艺。（光刻胶的去除这一特例会在第8章中讲解）

液体的化学清洗工艺通常称为湿法工艺或湿法清洗。浸泡型清洗在嵌入清洗台的台板上的玻璃，石英或是聚四氟乙烯的池子中进行（见第4章）如果一种清洗液需要加热，那么池子会座落在一个加热盘上，周围被加热用的电阻线缠绕或者其内部有一个浸入式加热器。化学品也可用于喷洒，应用于直接冲击或离心分离设备中（见旋转清洗烘干机）。