课程内容：
1 器件组装综述
1.1 管芯的组装
1.1.1 管芯背面与管座的装配
1.1.2 管芯表面内电极与外电极的连接
1.2 器件的封装
2 烧结与键合
2.1 烧结工艺
2.1.1 合金烧结法
2.1.2 银桨烧结法
2.1.3 聚合物粘接法
2.2 键合工艺
2.2.1 键合引线材料
2.2.2 键合工艺方法
3 器件的封装
3.1 各类器件的封装
3.1.1 晶体二极管的封装
3.1.2 晶体三极管的封装
3.1.3 集成电路的封装
3.2 封装工艺要点
3.2.1 封装的气密性要求
3.2.2 封装的散热性要求
课程重点：本章介绍了器件管芯制造完成后的后部组装工艺。介绍了管芯的装配，其中包括管芯背面与管座的装配和管芯表面内电极与外电极的连接两个部分，关于管芯背面与管座的装配指出：对分离器件要求电极性接触；对集成电路即可电极性接触又可非电极性接触，该装配是由烧结工艺完成的；关于管芯表面内电极与外电极的连接指出：不管分离器件还是集成电路均为电极性接触，该连接是由键合工艺（压焊）完成的。介绍了器件的封装工艺，指出：封装工艺是将带有芯片的管座用管帽密封起来，要求管芯与外界隔绝、为器件提供合适的外引线、提高器件的机械强度。介绍了烧结工艺，指出了烧结的作用，给出了合金烧结法、银桨烧结法和聚合物粘接法三种烧结方法并对各工艺方法、步骤、条件进行了讨论。介绍了键合工艺方法，指出：常见的键合工艺大致有热压键合、超声键合、金丝球焊键合三种，并对三种键合工艺方法、步骤、条件进行了讨论。介绍了各类器件的封装形式，指出：晶体二极管的封装可采用玻璃封装、陶瓷封装、金属封装和塑料封装多种形式；晶体三极管的封装可采用玻璃封装、金属封装和塑料封装多种形式；集成电路的封装可采用金属封装、塑料封装、金属-玻璃封装、金属-陶瓷封装和多层陶瓷封装等多种形式。介绍了器件封装工艺的工艺要求，指出：为保证器件性能的可靠和稳定，要求封装的气密性好（密封），散热性要好（热阻小）。
课程难点：什么是器件的组装，器件的组装 包括了哪些工艺部分，各部分的作用及工艺目的。什么是管芯的组装，管芯的组装由哪些工艺部分构成，各部分的作用及工艺目的。什么是器件的封装，器件的封装由什么工艺构成，有什么工艺要求。什么是烧结，在烧结工艺中常见的烧结方法有哪几种，各自的工艺过程、工艺条件和工艺要求是什么。什么是键合，在键合工艺中常见的键合方法有哪几种，各自的工艺过程、工艺条件和工艺要求是什么。什么是器件的封装，在器件的封装工艺中采用什么方法进行封装的，对应不同的器件制造如何采用不同的封装方式，在器件封装的工艺要点是什么，如何检测器件封装的气密性，器件的散热性能与热阻有什么关系。
基本概念：
1 器件组装-指管芯制造完成后（初测化片后）的一系列器件的成型工艺，其构成部分为 管芯组装+器件的封装。
2 烧结-采用一定的工艺手段将器件的管芯背面与管座粘接在一起的工艺过程。
3 键合-使用金属丝将器件的表面内电极与器件的外电极连接的工艺过程。
4 器件的封装-采用一定的工艺手段将带有管芯的管座用管帽（壳）密封起来的工艺过程。
基本要求：要求清楚的知道什么是器件的组装，知道器件的组装 包括了哪些工艺部分，了解各部分的作用及工艺目的。要求清楚的知道什么是管芯的组装，知道管芯的组装由哪些工艺部分构成，了解各部分的作用及工艺目的。要求清楚的知道什么是器件的封装，知道器件的封装由什么工艺构成，了解器件的封装有什么工艺要求。要求清楚什么是烧结，知道在烧结工艺中常见的烧结方法有哪几种，清楚的知道各自的工艺过程、工艺条件和工艺要求是什么。要求清楚什么是键合，知道在键合工艺中常见的键合方法有哪几种，清楚的知道各自的工艺过程、工艺条件和工艺要求是什么。要求清楚什么是器件的封装，知道在器件的封装工艺中采用什么方法进行封装的，能够知道对应不同的器件制造如何采用不同的封装方式，清楚了解在器件封装的工艺要点是什么，知道如何检测器件封装的气密性，知道器件的散热性能与热阻有什么关系。
第八章器件组装 作业
思考题3题
