Vishay宣布推出 VSMP 系列超高精度表面贴装 Bulk Metal® Z 箔 (BMZF) 电阻，这些是业界率先在 70°C 时具有 750mW 高额定功率并且具有低至 ±0.005% 的长期稳定性、低于 ±0.2ppm/°C 的超低典型 TCR、在额定功率时 ±5ppm 的出色 PCR 及 ±0.01% 低容差等特性的器件。
这些新型电阻主要面向在负载和极端环境条件下需要具有超低总误差预算的超高精度、超级稳定、超级可靠电阻的应用。VSMP 系列电阻面向的众多终端产品包括自动测试设备；高精度仪表；实验室、工业及医疗设备；高端立体声系统；包括电子显微镜在内的电子束扫描与记录设备；军事、航空、航运及井下仪表，以及通信系统。
Vishay 的创新型 Bulk Metal Z 箔技术极大降低了电子组件对周围环境变化及应用功率变化的敏感度。这种比薄膜技术高一个数量级以上的突破性稳定性水平可使设计人员确保在固定电阻应用中实现高精确度。
VSMP 包含五种电阻（包括 2004 年末宣布推出的 VSMP1206），这些器件的表面贴装封装尺寸介于 0805～2512，最大额定功率介于 200mW～750mW，电阻值范围介于 10Ω～150kΩ，并且根据要求，还可提供更低及更高值。这些器件在最大功率时可实现 ±0.01% 的出色负载寿命稳定性，在功率更低时甚至可实现 ±0.005% 的更高稳定性。
新型 Vishay 表面贴装 Bulk Metal Z 箔电阻：一览表
芯片 尺寸 | 70°C 时的 最大功率 | 最大电阻变化 | 电阻范围 （欧姆） | 外形尺寸 |
0805 | 200 mW | ±0.005% @ 100 mW ±0.01% @ 200 mW | 10～12,000 Ω | 0.080 x 0.050 x 0.025 英寸 2.03 x 1.27 x 0.64 厘米 |
1206 | 300 mW | ±0.005% @ 150 mW ±0.01% @ 300 mW | 10～30,000 Ω | .126 x .062 x 0.025 英寸 3.20 x 1.57 x 0.64 厘米 |
1506 | 300 mW | ±0.005% @ 150 mW ±0.01% @ 300 mW | 10～40,000 Ω | .150 x .062 x 0.025 英寸 3.81 x 1.57 x 0.64 厘米 |
2010 | 500 mW | ±0.005% @ 200 mW ±0.01% @ 500 mW | 10～100,000 Ω | .198 x .097 x 0.025 英寸 5.03 x 2.46 x 0.64 厘米 |
2512 | 750 mW | ±0.005% @ 500 mW ±0.01% @ 750 mW | 10～150,000 Ω | .249 x .127 x 0.025 英寸 6.32 x 3.22 x 0.64 厘米 |
VSMP 电阻还具有低于 0.05µV/°C 的低热 EMF、低于 0.1ppm/V 的电压系数、低于 0.08µH 的电感，以及不足 1ns 的更快响应时间。这些电阻产生的噪声不足 -40dB，或者基本上无噪声。
常规包裹的可靠端子以及顶部涂层确保了在安装过程中的安全操作，并可在该器件使用寿命中将经历的多个热循环中实现稳定性。此外，这些电阻还具有无铅 (Pb) 及锡/铅合金端子涂层。
Vishay 的应用设计部门还可向客户提供有关非标准技术要求及特殊应用的建议和意见。根据要求，还可提供匹配的电阻。
目前，采用叠片包装和带盘式包装的这些新型 VSMP 系列电阻的样品及量产批量均可提供。量产批量的供货周期为 4～6 周，根据要求可缩短供货周期。
