Cadence与中芯国际助力，海思3G手机芯片研发成功
Cadence公司和中芯国际(SMIC)日前宣布，海思技术公司，其前身为华为技术公司ASIC芯片设计中心，已经成功设计出一款专为手机产品设计的高性能应用芯片，此外， Cadence和中芯国际现在能为共同的客户提供支持低功耗要求的数字设计参考流程。
无线手持应用芯片的市场不断扩大，对功能强、效能高的系统级芯片的需求也随之扩大。借助Encounter流程，海思公司降低了在时序收敛、信号完整性和可量产设计方面的风险。海思公司通过改善芯片面积，性能和布线后的功耗，使得该3G芯片能快速研发成功，并一举达到最好的硅片品质(QoS)。
“使用Cadence Encounter的平台和中芯国际的工艺，我们为中国竞争激烈的无线市场设计出了一款高品质的应用芯片”，海思公司的资深副总裁艾伟说，“与Cadence和中芯国际的通力合作帮助我们缩短了开发时间，降低了开发成本，满足了客户的要求。我们希望将来能继续使用新的基于Encounter的设计流程，实现低成本、低功耗的设计。”
“海思的成功是个典范，表明中芯国际与Cadence的合作可以使得来自客户最迫切的设计压力和挑战迎刃而解，”中芯国际市场营销部资深副总裁宋建迈博士说，“我们很乐意继续与 Cadence合作，帮助客户设计出系统级芯片，以满足日益增长的手持消费类和手持移动类产品对芯片的需求。”
背景资料：海思技术
深圳市海思半导体有限公司的前身是华为ASIC设计中心，始创于1991年。经过14年的发展，海思公司已成长为一家独立运作的芯片供应商，能够为客户提供通信网络解决方案、无线终端解决方案、智能卡解决方案和家庭网络解决方案等。海思公司已成功开发出100多款具有自主知识产权的芯片，共申请专利100多项，每年在产品研发方面的资金投入超过两千万美元。目前海思公司的芯片设计主要采用0.18um/0.13um工艺技术，最大设计规模超过3000万门。
