Oxford半导体公司(Oxford Semiconductor)的OXU921DS器件支持USB2.0和外部SATA连接，容许外部存储产品的设计可以在现有和未来计算平台之间实现个人数据的完全便携能力。
全球首个可在USB2.0端口和多达两个SATA磁盘之间进行透明数据传输的桥接芯片OXU921DS，提供了RAID 0和1功能及磁盘延伸能力。该芯片的嵌入USB链接和Phy允许全速和高速运作，有助于实现最大的数据吞吐量。
对于那些想为其产品增添更高速eSATA连接功能的存储器制造商而言，OXU921DS的其中一个SATA端口也可配置成输入端口，以供未来的eSATA至SATA连接采用。该芯片的工作频率为1.5GHz，其集成SATA内核和Phy更可优化外部磁盘接口的数据速率。
OXU921DS桥接芯片以ARM7处理器为基础，包含8Kbyte 的RAM和12个GPIO，可以用于各式不同的产品设计中。与芯片一同提供的现场可升级固件包括USB大量存储协议，作为Windows和Apple Mac操作系统的标准予以支持。为了进一步降低非经常性工程 (NRE) 费用，OXU921DS与92X产品系列中所有其它桥接芯片共享通用的软件库，还配备了完整的开发五金|工具套件和评估板。
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关于Oxford半导体公司
Oxford半导体专门设计和制造通信桥接和连接芯片，适用于从硬盘和计算机外设，以至数码相机和MP3播放器等各种消费电子产品的互连。作为存储产品连接芯片的领先供应商，Oxford半导体可提供IEEE1394(FireWire)和USB连接方案。Oxford半导体的OXFW911 FireWire至IDE芯片业已成为存储行业的当然标准。
Oxford半导体的桥接方案具备多元化特性，适用于蓝牙(Bluetooth)和GPRS应用，以及各种主要的I/O接口，可用于UART、并口和PCI总线等互连。
此外，Oxford半导体还积极参与专注于建立未来数据通信标准的业界团体活动，堪称高带宽多媒体连接领域的领导厂商。
为了协助OEM厂商进一步缩短产品面市时间，Oxford半导体提供了深入的客户支持服务，包括评估工具、应用指南、参考设计，以及定制代码开发协助等。
Oxford 半导体总部和开发中心位于英国Abingdon，在北美、新加坡和台湾都设有地区办事处，并通过全球分销商和代表处网络提供支持。
