在第三届“中国集成电路国际产业展（IC China）”上，国际知名晶圆代工大厂纷使出浑身解数，希望吸引大陆半导体设计业者青睐。其中，台积电从8月22、24、26日连续3天，在北京、上海、深圳3地，举办技术论坛，并由台积电（上海）董事长曾繁城亲自带队；至于中芯国际则于8月26日在北京举办技术研讨会，除总裁张汝京亲自领军，也邀请全球第一大电子自动设计（EDA）业者益华科技（Cadence）董事长雷宾汉（Ray Bingham）发表演说。
不过，在这些台面上较劲的背后，所显现的产业脉动，更令人瞩目。就晶圆代工厂而言，除昂贵的生产设备，竞争关键要素在于制程技术及IP，其中，在IP方面，半导体设计上游的五金|工具提供者，便扮演重要角色。
近年来全球几百家EDA设计工具业者，整个产业规模一直维持在40亿美元以下，包括益华科技、新思科技（Synopsys）、明导国际（Mentor Graphics）便占全球市场逾75％，因此，晶圆代工产业兴衰，与该3家公司关系密切，而其亦积极寻找新的产业模式，其中，大陆正崛起的半导体设计产业，便成为关注焦点。
在本届IC China上，雷宾汉受邀为中芯站台；新思科技华裔总裁陈志宽则担任演讲贵宾；至于排名第三的明导，则由董事长兼总裁莱恩（Walden C. Rihnes）领军，在北京举办明导技术论坛，希望吸引厂商目光。
值得注意的是，近期业界传出明导渐取代新思科技，成为中芯在设计工具领域的核心伙伴，但从中芯技术论坛上所受邀的演讲贵宾，依然是雷宾汉来看，显然台面上的演出与台面下的较劲，相当耐人寻味。
另一方面，台湾由于设计业发达，过去在全球半导体设计业的比重，一直超过20％，不仅是晶圆代工厂深度耕耘的市场，也是许多EDA业者不敢掉以轻心的战略要地。
不过，韩厂三星电子（Samsung Electronics）近期积极投入晶圆代工事业，为强化与上游EDA业者的伙伴关系，展开大批购买设计工具，市场比重直追台湾。然而过去IBM、富士通（Fujitsu）也宣称将积极投入晶圆代工市场，但却是雷声大、雨点小，况且三星投入晶圆代工产业，企业重心能否转移、员工心态如何转换，对三星都是关键。
此外，三星在许多项目上的独大地位，固然能透过在闪存（Flash）等领域的支持策略，吸引合作伙伴下单，但晶圆代工已进入成熟期，三星未来是否能够在晶圆代工领域拿下一片天，仍有待观察！
