日企业开发出20个芯片的多芯片封装产品

  
    日本AkitaElpidaMemoryInc.（秋田尔必达）日前表示，公司已开发出全球集成度最高的MCP（多芯片封装）产品，该产品在厚度仅为1.4mm的封装体内以堆叠方式封装了20个芯片。 
    AkitaElpida是日本DRAM厂商ElpidaMemoryInc.于2006年7月受让日立旗下AkitaElectronicsSystems及其子公司的半导体封测业务部门独资成立的，该公司的业务范围主要集中在半导体后段制程。

    据悉，为实现高密度MCP，AkitaElpida采用了研磨技术制造厚度仅为30um的单个芯片，并为这种厚度极薄的芯片专门开发了相应的操作技术。此外，AkitaElpida还开发了40um低弯曲度（low-loop）引线键合技术以及不会干扰机械组装的树脂注入方法。 
    AkitaElpida称，公司技术利用这一技术进一步开发出一种低成本的高产量封装技术，用于多芯片堆叠封装，比如现有的5芯片和7芯片堆叠封装。 
    不过AkitaElpida此番没有透露其是否在这一20芯片堆叠封装的MCP产品中采用了通孔硅（through-siliconvias）技术或任何特别的散热技术。