2007 年 4 月 23 日讯,日前Vishay Intertechnology, Inc.推出新型 VJ 系列表面贴装开放模式 (OMD) 多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用 X7R 与 C0G 电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。VJ 系列 OMD MLCC 可防止因板弯曲龟裂导致的短路或低绝缘电阻，从而可降低现场故障风险以及保修成本。为进一步降低这种风险，这些电容器采用可将板弯曲限度提高 50% 的聚合端头。这些器件采用七种封装尺寸，带有可防止板弯曲龟裂的聚合端头.
日前推出的新系列 OMD MLCC 具有比标准设计更高的击穿电压，电压范围介于 50 VDC～3000 VDC。这些器件具有 100 pF～1.8 ?F（含 X7R 电介质）及 10 pF～4700 pF（含 C0G 电介质）的宽泛电容范围，并且具有出色的可靠性及热冲击性能。这些器件的封装尺寸介于 0805～2225。
这些新型器件专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化，它们将用于医疗、计算机、电机控制及电信应用的照明系统及电源.
目前，新型 VJ 表面贴装 OMD MLCC 的样品及量产批量均可提供，大宗订单的供货周期约为 8 周。
下图为MLCC电容的外形图. 有关 Vishay 的详细信息请上网:http://www.vishay.com。
