05年第二季硅晶圆出货量复苏，环比增长10%
根据国际半导体设备和材料组织(SEMI)报告，2005年第二季度全球硅晶圆出货量比第一季度增长10%，但比上年同期轻微下跌。
根据SEMI硅制造部(SMG)进行的季度分析，2005年第二季度整个硅晶圆面积出货量超过16亿平方英寸，第一季度大约为15亿平方英寸。SEMI说，2005年第二季度总出货面积比2004年第二季度降低1%。
SEMI SMG主席Makoto Tsukada表示，“在2005年第一季度到达周期性低点后，硅出货量在第二季度明显复苏。基于增长的需求，300毫米晶圆出货量仍然强劲，而200毫米晶圆出货量接近峰值。”
第二季度，抛光晶圆(polished wafer)的出货量超过12亿平方英寸，比上季度和2004年第二季度都有轻微增长。外延和非抛光晶圆(epitaxial and non-polished wafer)也都比上季度有轻微增长，但是比上年同期有所下降。
