海力士半导体拟投50亿美元建造新厂提升产能

    26日, 韩国海力士半导体表示,计划投资4.6万亿韩元(合约49.7亿美元)建造新厂，并扩张现有生产线。

　　海力士为全球第二大动态随机存取记忆体(DRAM)制造商。该公司在提交韩国证交所的文件中表示，将投资3.8兆韩元在国内建造12寸晶圆新厂，并在2009年年中前完成投资。

　　该公司本季也将投资7920亿韩元扩张并升级现有厂房。