| 意法半导体(ST)日前推出两款新的专门为大批量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器。新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36KB和144KB的用户EEPROM存储器，与2006年底推出的现已量产的ST21Y068同属一系列产品。内核是支持16MB线性寻址的增强型8/16位CPU，EEPROM采用最先进0.13的微米制造工艺，该系列产品能够满足工业对大规模生产、较短的投产准备时间和具竞争力的价格的市场要求。
移动电信运营商需要安全的SIM卡产品。因为移动通信产品的应用程序和服务日益增多，所以他们还需要SIM卡具有足够的存储空间，来存放和处理大量的应用数据，同时还要保持手机的整体性能和易用性。ST21Y平台的性能功耗比达到了当前GSM的功耗标准。
ST21Y036和ST21Y144两款芯片都含有一个硬件DES(数据加密标准)加速器和用户可以访问的CRC(循环冗余代码)计算模块。包括64字节用户OTP(一次性可编程)存储器的用户EEPROM部分采用高可靠性的CMOS亚微米制造工艺，数据存放期限长达10年，正常情况下可承受500,000次擦写循环。新产品配有一套完整的软件设计验证专用工具，以支持软件及固件的生成。
ST21Y036即将开始量产；ST21Y144开始批量供应样品，拟定2007年6月开始量产；ST智能卡芯片供货形式有两种：已切割的晶片和先进的兼有集成度和安全性的微模块。ST21Y系列产品模块版分为6触点(D17)和8触点(D95)两种模块，都符合RoHs法令，触点分配方式符合ISO 7816-2标准。对于晶片版，订货量10,000件，ST21Y036定价0.20美元，ST21Y144定价0.75美元。
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