日本3月芯片设备订单出货比为1.03

　　日本半导体设备协会(SEAJ)4月18日公布，3月日本芯片设备接单金额连续第12个月高于销售值，为芯片需求持续良好的迹象。 
    该协会公布，3月订单出货比为1.03，代表每完成100日元的销售，即接获103日元的订单。3月的订单出货比低于2月的1.31。 
    订单出货比是芯片设备需求的指标，高于1通常被视为是利多。