AMD与富士通合资的Spansion委托TSMC生产闪存

     美国AMD与日本富士通合资成立的闪存公司Spansion LLC发布消息指出，采用110nm半导体制程制造的闪存“MirrorBit”将委托台湾的TSMC生产。TSMC将负责以MirrorBit架构为基础、110nm制程之移动电话用闪存产品系列“GL”、“PL”、“WL”，以及逻辑LSI混合用途的“GL”系列的生产。MirrorBit为在1个记忆单元可储存2bit信息的闪存技术，具有较现有闪存制程简单的特征。针对Spansion产品，TSMC已准备了专用生产线，在110nm制程的因应上预定将分阶段性进行。第一阶段Spansion之110nm“MirrorBit”产品将以8英寸晶圆生产，投入量产的目标时间为2006年第二季。