村田制作所开发出，将FM收音机用调协器IC与蓝牙用收发IC整合至1颗IC封装的小型模块，并于2005年7月开始样品出货。该产品采用低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板，并将高频滤波器等无源组件整合至基板上，而得以达成外观尺寸仅为8.45mm×7mm×2.1mm小型化模块的开发。应用产品将以移动电话、可携式音乐播放机等为主。
蓝牙用IC与FM收音机用调协器IC都是必须将RF收发电路以及基频处理电路整合在1颗IC内产品，各自采用UART与I2C为接口。除此之外，模块基板上又整合了SAW Filter。产品预定2006年第1季量产出货。另外此一新开发出的模块产品，村田制作所将于2005年10月举行的“CEATEC JAPAN”等场合对外发表。
移动电话用蓝牙收发模块的小型化竞赛已告一段落，目前逐渐朝向功能整合化发展。WLAN收发IC与蓝牙收发IC整合的模块，目前Kyocera与村田制作所以在进行开发中，未来更将朝FM收音机用调协器、移动电话用地面数字广播调协器、GPS、RFID Tag等进一步的整合发展。
