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国外集成电路命名方法(七)

缩写字符:HAS 译名:哈里斯公司(美)

H
M
1
6508
B
2
HAS
系列
封装
器件
种类/产品
温度范围
音标
A:模拟电路;
0:芯片
编号
等级种类:
1:(-55-200)℃;
 
C:通信电路;
1:陶瓷双列;
 
COMS:
2:(-55-125) ℃;
 
D:数字电路;
1B:铜焊的陶瓷双列;
 
A:10V类;
4:(-25-85)℃;
 
F:滤波器;
2:金属圆壳(TO-5);
 
B:高速-低功耗;
5:(0-75)℃;
 
I:接口电路;
3:环氧树脂双列;
 
D:商用的; 没标
6:100%25℃抽测
 
M:存储器;
4:芯片载体;
 
的为一般产品。
(小批);
 
V:高压模拟电路;
4P:塑料芯片载体;
 
双极:
7:表示"5"温度范围
 
PL:可编程逻辑;
5:LCC混合电路
 
A:再设计,双金属的
的高可靠产品;
 
Y:多片组合电路。
(陶瓷衬底);
 
P:有功率降额选择的;
8:MIL-STD-883B产品;
 
 
7:小型陶瓷双列;
 
R:锁定输出的;
9:(-40-85)℃;
 
 
9:扁平封装。
 
RP:有功率降额限
9+:(-40-85)℃,
 
 
 
 
制的锁定输出
已老化产品;
 
 
 
 
没标的为一般产品.
RH:抗辐射产品。
 
 
 
 
产品等级:
 
 
 
 
 
A:高速;
 
 
 
 
 
B:甚高速;
 
 
 
 
 
没标的为一般速度.
 
部分器件编号:
0×××:二极管矩阵;
61××:微处理器;
63××:CMOS ROM;
64××:CMOS接口;
65××:CMOS RAM;
66××;CMOS PROM;
67××:COMS EPROM;
76××;双极 PROM;
77××:可编程逻辑。
 
 
 

80C86系列型号举例说明
M
D
82C59A
S
/B
温度
封装
器件
速度(MHz)
高可靠产品
C:商用(0-70)℃;
P:塑封;
编号
外围电路:
B:已老化,8次冲击的
I:工业用(-40-85)℃;
D:陶瓷双列;
 
5:5MHz;
+:已老化,
M:军用(-55-125)℃;
X:芯片;
 
空白:8MHz;
工业温度等级;
X:25℃ 。
R:芯片载体(陶瓷);
 
CPU电路:
/883:(-55-125)℃;
 
S :塑料芯片载体。
 
空白:5MHz;
MIL-STD-883产品。
 
 
 
2:8MHz。
 
微波电路产品的通用符号系列:
系列:
封装:
A:放大器(GaAsFET);
1:32线金属密封扁平封装;
D:数字电路(GaAs);
2:16线金属密封扁平封装;
F:FET(GaAs);
3:48线金属密封扁平封装
M:单片微波集成电路;
 
P:高功率FET(GaAs);
 
R:模拟电路(GaAs);
 
 
同时生产其它厂家相同型号的产品。
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