随着下半年市况热络，日月光认为，市场需求第四季（Q4）将延续Q3增长趋势，因此，希望能加快回复载板产能脚步。3日在法说会中宣布扩大2005年资本支出，从原先2.5亿美元提高到约3亿美元，下半年将支出2亿美元，其中有1.5亿美元投资在载板，另外5,000万美元则为封测设备。此外，日月光也将在Q3采购约200台打线机。
尽管日月光与硅品都相继宣布提高2005年资本支出，并自Q3起增加产能；然对于Q3封测平均报价，日月光与硅品均认为，由于需求确实强劲，而产能扩充力道并不大，产能仍会吃紧，加上材料成本仍持续再垫高，因此，Q3封测平均报价仍有续涨空间。
日月光表示，2005年上半资本支出约8,800万美元，而Q2支出4,800万美元，预计下半年支出2亿美元，其中在1.5亿美元材料支出中，三分之一会用在扩充PBGA载板，其余则用在增层式覆晶载板产能。
针对载板产能的回补进度上，惨遭祝融侵蚀的中坜厂，先前单月PBGA载板产能约1,200万颗全付之一炬，已经在6月份回复到单月600万颗的产出，估计9～10月可全数回补完成，年底时会再增加；另外，原先火灾前中坜厂的覆晶载板产能约200万颗，最快得等到2006年Q1才能量产。
至于中坜厂火灾后封测产能的回复，公司表示，当时估计单月在封测产线营业额损失在1,500万美元间，目前已经回补约8成，包括900万美元订单还在中坜厂生产，剩下300万美元订单挪到高雄厂，而剩下的部分因为获利空间稀薄，因此不考虑回补。
日月光透露，虽然目前倒装芯片封测产线稼动率仅7成，但仍是未来重点业务，因此，为配合持续扩充覆晶封测产线，目前在锡铅凸块产能上，8英寸月产能已达5万片满载，12英寸约1万片，产能利用率约5成，至于6英寸月产能则为1万片，未来仍会继续投资。
