瞄准DFM需求，两公司合谋IC版图设计检测和修复工具
KLA-Tencor公司与Aprio科技公司日前宣布，双方有意合作开发一种集成的先进的集成电路版图设计检测与修复工具。这一合作标志着KLA-Tencor公司为不断成长的DFM市场提供尖端生产管理解决方案的最新举措。
两家公司均声称，这一伙伴关系将激励其客户的设计与制造团队之间进行更好的协作。作为此次合作的一部分，Aprio公司将向KLA-Tencor公司研发中的产品提供新的功能，用于自动化电路板图设计检测。利用Aprio公司的制造方光学带近校正功能 (OPC)和平面模拟工具的优秀套件－Halo，用户能通过KLA-Tencor公司的电路板图设计检测，迅速而准确地修复电路板图设计的局部错误。
不同于第一代OPC工具，Halo使用户能够通过改装OPC设计规划来改正问题并获得理想效果，而不用从头开始重新运行整个OPC程序——因为设计者可以再次使用已经存在的OPC信息。于是，Halo将在电路板图资料中实现一处设计更改的速度提高了30倍。
“我们的客户正在向65纳米工艺的节点进军，他们没有时间等待在制造过程中发现设计问题，” KLA-Tencor公司负责DFM解决方案的副总裁Harold Lehon表示。“KLA-Tencor和Aprio对于以最佳的方式连接设计和制造领域的想法非常接近，我们很高兴与能一个在设计与制造两方面都有出色表现的电子设计自动化(EDA)公司合作。”
当众多DFM公司开始为设计者制造工具时，KLA-Tencor公司和Aprio公司都看到了应该首先在制造方面满足DFM的巨大需求，因为那是大部分DFM问题的根源。他们也都同意需要从“基于惯例”的转交程序转变为“基于模型”的DFM方案，以强调设计方缩减的程序视窗与增长的程序变更为生产带来的影响。基于模型的方法使公司能够减少取样，将程式控制方法集中用在最关键的设计领域，在减少设计返工量的同时改进生产。
KLA-Tencor公司和Aprio公司生产的完整产品预计2006年开始供货。
