柔性互联供应商Parlex公司日前与英飞凌科技(Infineon Technologies)成立一家合资企业，双方将合作生产和销售用于安全移动电子识别产品的衬底。
双方的协议规定Parlex拥有合资公司51%的股份，而英飞凌持有剩余股份。英飞凌将向合资公司投入300万美元，Parlex则负责设备和技术。合资公司总部在中国香港，生产厂家将位于中国上海。
据悉合资公司名为伯乐电路产品(上海)有限公司(Parlex Shanghai Circuit Company)。合资公司除了为英飞凌FCOS(Flip Chip on Substrate)计划提供衬底外，还将向全球客户供应其产品。该合资公司计划在2005年4月开始运营。
（转自 国际电子商情）
