封测价格压力大 Amkor和STATS ChipPAC上季转盈为亏

   全球封装测试的需求仍低迷，价格压力严峻，两大封测厂Amkor(AMKR-US)和新加坡STATS ChipPAC上季同步转盈为亏。
    Amkor 2005年第2季亏损520万美元或每股30美分，去年同期则获利1000万美元或每股6美分。营收较去年同期减少1%至4.89亿美元，与第1季相较则增加17%。
    但Amkor总裁兼运行官John Boruch仍看好封测业未来景气，“我们预期下半年将会持续增长，主要我们将供应消费电子季节性的库存创建，以及扩大各项倒装芯片 (flip chip)应用的新计划。”
    他指出：“我们预期未来几季供给将持续吃紧，应可带动价格走强，也为改善产品和客户组合提供了机会。”
    Amkor预期第3季营收较第2季增长8-10%，每股亏损 18-22美分。
    另外，新加坡STATS ChipPAC 4-6月营收激增90%至 2.643亿美元，符合公司预期，去年同期为1.39亿，与第1季相较也增加13%。
    依美国会计标准，净损1510万美元或每一ADR(美国存托凭证)8美分，去年同期净利达470万美元或每ADR 4 美分。
    STATS ChipPAC总裁兼运行官Tan Lay Koon对第2季的看法多空掺杂。“第2季营收显现了季节性的强度，各项产品均有增长，强化了我们认为景气正在复苏的看法。”
    “从产品的角度来看，芯片组和宽带装置使用的 PBGA封装虽产能受限，但表现最佳，用于手机的3D封装则开始减缓，但在季末已有加温迹象。”
    STATS ChipPAC已加速布建新的12英寸晶圆的凸块 (bumping)产线，并正在扩大中国工厂的设施。公司预期第3季营收较第2季增长9-14%，每ADR亏损4-7美分。