TI总裁兼首席执行官Rich Templeton说：“2季度的强劲增长说明了将DSP和模拟器件应用在更广的电子设备领域的重要性。我们相信来自于高级DSP和模拟器件的广泛应用带来的收入超过了我们的竞争对手在此领域的收入。来自高性能模拟器件和DSP器件的收入分别较1季度增长了13%和8%。
半导体市场的回暖促进了TI订单和毛利润的增长。TI宣布2季度订单达到33.89亿美元，较1季度和去年同期分别增长3.61亿和1.36亿美元。同时，毛利润为15.21亿美元，约为收入的47%，较1季度和去年同期分别增长1.85亿和4000万美元。
Templeton说：“随着2季度订单增长高达15%以及订单出货比达到1.07，我们相信3季度公司业绩还会有较快的增长。我们很高兴地看到上半年库存调整对我们DLP产品销售带来的不利影响已经结束。2季度DLP业务收入增长10%，我们希望在3季度能够继续保持增长。基于我们在快速发展的3G市场的领导地位，2季度所有来自于无线市场的收入增长了8%。”
TI预计3季度公司收入将在32.9亿美元～35.6亿美元之间。(EBChina 安勇龙编译)
