|
日前传出Nokia、Intel携手合作的消息，拟跨足电信网络市场，推出集成3G与WiMAX的无线兼移动通信产品。对此，台湾诺基亚通讯系统事业部总经理王建亚日前表示，双方预计今年底前即可制订出统一标准， 2007年时将有集成型的芯片及产品陆续问市。
王建亚表示，虽然当前 WiMAX的发展相当多元，但双方合作旨在促成标准化的技术协定，因此继月前的合作结盟后，今年下半年Nokia也会积极推动创建WiMAX标准制订组织，预计在9月召开的WiMAX 802.16e论坛上，即会有详细且明确的标准化协定。
王建亚认为，手持式移动通信产品由于体型轻巧、携带方便且电信业者的系统配合发展下，迅速成为近10 多年来增长最快速的通信装置。反观以WIRELESS为主体发展的无线局域网，却因面临产品电力续航不足、基地台涵盖范围有限，且缺乏有力系统业者的支持，导致发展难有起色。
因此，Nokia此次拟与Intel合作，由 Nokia提供多年的手持式装置产品发展经验，而 Intel则负责研发出适合移动与无线宽带的芯片。王建亚表示，此类产品与双模的 Wi-Fi手机有所不同，在电池续航力、无线芯片组与上下行传输速率，都会大幅改善。
而按双方的合作时程， Intel在2007年时将新款的集成型芯片，置入手持式通信产品中。据了解， Intel 当前已成功开发出首款 WiMAX芯片，取名为Rosedale，并在英国、印度等国进行测试。
王建亚认为，新产品从开发到商用化，仍待一段时间测试，因此短期内不会有以 WiMAX为技术的实体产品问市。但Intel消息也显示，3G结合WiMAX并非遥不可及的梦想。王建亚也预料，新产品若发展顺利，台厂的芯片设计、封测等业者，也可望同步受惠。
| 
