尽管日本的半导体设备订单出货比(book-to-bill)突然上升，但全球半导体设备市场前景不明，仍然存在许多未知因素。
根据日本半导体设备协会(SEAJ)最新的数字，2005年6月日本半导体设备订单出货比为1.09，比5月份的0.91有较大增长。6月份，来自全球各地的订单三月平均值为9.412亿美元，比修订后的2005年5月份水平下降9%，和2004年6月发布的订单数下降32.3%。6月份，全球范围出货产品的三月平均值为8.629亿美元，比修订后的2005年5月下降23.8%，比2004年6月下降大约26.2%。
尽管如此，这是2005年日本半导体设备订单出货比首次超过1。2004年12月，日本半导体设备订单出货比超过1，但自那时以来一直在下降周期。
汇丰证券(HSBC Securities)高级分析师Scott Foster表示，“2005年日本的资本开支下降。”
Foster说，日本主要半导体设备供应商的情况各异，Advantest公司的订单“持平”，Tokyo Electron Ltd(TEL)则获得大的订单。
总体上来看，2005年半导体设备市场比2004年下降5-6%，TEL美国分公司营销副总裁Louis Steen表示，“预计2006年持平。”
投资银行Adams Harkness公司的半导体设备产业分析师Avinash Kant补充道，“设备产业的复苏预计要推迟到05年末和06年初。”
目前存在的问题是内存制造商和晶圆代工厂不会大量采购设备。不过，日前公司提高全年其资本支出，从54亿美元增加到59亿美元，比之前预测的增加1亿美元。
这对那些向提供设备的厂家来说是个好消息，包括Advantest、(Applied Materials)、ASML、Cohu、Hitachi、Nikon、Novellus等。
