报告指出，台湾地区政府希望岛内芯片制造收入在2012年增长至二万亿新台币（约合630亿美元），而且政府相信半导体的制造业已经获得了成功。更好的机遇把握取决于芯片的设计。报告中还称，台湾准备培养三到五家公司达到岛内顶级芯片设计公司联发科技与凌阳科技的水平。
根据市场调查公司IC Insights 的调查显示，2004年联发科技公司以11.7亿美元的销售成绩在世界最大的半导体公司中排名第47位。
报告中称，为了帮助实现2012年的经济目标，台湾地区政府在南阳软件园区建立了一个设计中心以吸引来自美国的人才、技术以及企业。到目前为止，大概40家左右的系统芯片（SoC）设计公司，其中包括四家美国公司都在该设计中心内与台湾建立了合作关系。
