中芯国际和新思科技有限公司 发布设计参考流程 2.0
MOUNTAIN VIEW 加州和上海, 7月20日/新华美通/ -- 基于 0.13微米工艺的最新设计流程 ，提供先进的布局、信号完整性与可靠性。
世界领先的半导体设计软件供应商新思科技有限公司 (纳斯达克交易代码: SNPS) 今天宣布其已经和中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际 (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 共同开发出了基于 0.13微米工艺的设计参考流程2.0。中芯国际和新思科技紧密合作，完成了从 RTL 到
GDSII 的设计流程。该流程基于新思科技的 Galaxy(TM) 设计平台和中芯国际先进的0.13 微米工艺，不仅解决了在0.13微米工艺设计中遇到的深亚微米设计挑战，并且缩短了产品上市时间和良率达成时间。
中芯国际和新思科技参考流程2.0的新增功能中包含了 JupiterXT(TM) 设计布局解决方案。特别是，该方案的电源网络综合 (PNS) 与电源网络分析 (PNA) 能力使得在布局阶段就可进行电源规划设计。应用了新思科技的 PrimeTime(R) SI，Astro-Xtalk(TM) 和 Astro-Rail(TM) 等工具，该参考流程还具有先进的信号完整性 (SI) 和集成电路可靠性 (IR/EM) 的分析能力。这些功能解决了电迁移 (EM) 所带来的时序和可靠性问题，避免了通常易出现的电源栅格和电阻增加所导致的电压下降 (IR-drop) 和对地反弹等问题。最后，该流程还引入了电压下降的分析，使得用户可分析其对于时序、性能、功能、抗干扰性能的影响，并能够对 IC 的可靠性进行分析，从而找到不同问题的折中方案。
“中芯国际自2004年上半年开始为全球客户提供0.13微米 CMOS 量产工艺。参考流程2.0更进一步提供给客户完整的、验证过的设计方案，包括了先进的布局、信号完整性失效和集成电路可靠性的分析，对0.13 微米工艺的设计具有重要意义。” 中芯国际设计服务处副总裁欧阳雄（Paul Ouyang）介绍，”参考流程2.0的开发是建立在第一个版本的成功与合作的基础上。我们期待在工艺持续发展的过程中和新思科技 持续保持愉快的合作关系。”
“中芯国际和新思科技都是大唐微电子的关键技术合作伙伴。两家公司合作开发的参考设计流程中新增功能可以被我们的工程师使用，帮助我们缩短设计时间并加速达到预期良率。” 大唐微电子技术公司总经理赵伦表示，“中芯国际提供的完整工艺组合，和来自新思科技验证过的设计方案对于实现我们先进的设计需求至关重要。”
“与中芯国际的紧密合作使我们能够提供这个参考流程，来解决中国市场持续增长的先进深亚微米工艺需求。”新思科技的战略市场开发副总裁 Rich Goldman 表示， “新思科技 会继续与中芯国际合作，帮助他们的客户应用经过验证的设计流程，来缩短完成复杂的 IC 及系统设计的时间。”
可用性
参考 设计流程 2.0已经可用，请联系你的中芯国际客户经理或发送邮件到以下地址垂询：Design_Services@smics.com.
新思科技有限公司简介：
新思科技有限公司是世界领先的半导体设计 EDA 软件供应商之一。该公司提供技术领先的半导体设计和验证平台和 IC 生产软件产品， 面向全球电子市场，帮助客户实现系统级芯片 (SoC) 的开发和量产。新思科技同时提供知识产权产品和设计服务，来简化设计流程，并加速客户产品面市时间。新思科技总部位于美国加州，并且在全球设有60个办事处，分布于北美、欧洲、日本和亚洲。
中芯国际简介：
中芯国际(NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界领先的集成电路芯片代工厂之一，提供0.35微米到0.11微米及更先进工艺的芯片制造服务。公司2000年成立以来，其位于上海及天津的四座8英寸芯片均已量产。另外，其位于北京的12英寸芯片厂也于2005年第一季度开始量产。中芯国际还在美国、欧洲、日本等地设立了市场及客户服办事处，在香港设立代表处，更好地服务于全球客户。中芯国际致力于提供高品质的服务，全面执行国际标准，目前已经通过了 ISO9001 认证、ISO/TS16949 认证、OHSAS18001 认证、TL9000 认证以及 ISO14001 认证。
