美国公司在芯片市场份额减少，亚太公司迅速增长
市场研究公司IC Insights预测，总部位于美国的公司占据全球半导体市场的份额在未来4年将逐渐减少，从2004年和2005年的46%跌至2009年的42%。
日本公司在2005年占据全球半导体市场19%的份额，2004年这个比例为20%，预测会更进一步下跌至16%。同时，IC Insights预测欧洲公司到2009年会维持10%的全球半导体市场份额。IC Insights表示，预测分析包括晶圆代工厂的销售收入。
2004年，台湾地区的公司排在在美日之后，占据全球半导体市场11%的份额，领先于欧洲。IC Insights预测，台湾地区公司也将在2005年赢得11%的市场份额，但到2009年市场份额将扩大至13%。紧跟在台湾后面的是韩国，韩国在2004年和2005年占据全球半导体市场10%的份额，预计2009年增长到12%。
中国大陆和世界其它地区在2005年各占全球2%的市场份额，到2009年将分别达到4%和3%。2004年中国大陆半导体消耗量为310亿美元，2009年可望达到844亿美元。中国大陆本地芯片制造商2004年的销售额为23亿美元，预计2009年达到100亿美元。
IC Insights表示，除日本之外的亚太公司在1982年仅占全球2%的市场份额，1994年增长到9%，到2004年增长到24%的市场份额。另外，亚太地区的晶圆代工产业预计在未来几年大幅增长。IC Insights乐观预测，亚太地区芯片市场，包括中国大陆、台湾地区、韩国和其它地区在2009年将占据全球市场32%的份额。
