苏州松下半导体目前每年可生产20亿个面向手机、DVD和电视机等产品的离散半导体及其应用模块。松下电器希望通过新工厂的建设，到2007年能够将生产能力扩大至70亿个/年。另外，该厂生产的品种还将新增面向手机的相机模块，计划到2007年能够形成年产5000万个的生产能力。新工厂离现在的工厂约5km，占地面积为23万平方米，土地是从苏州市政府租借的。新工厂定于2006年4月投入量产。
