引线接合封装需求强劲，后端设备市场开始复苏
参加Semicon West trade大会的高管表示，经历痛苦的下滑后，主要的芯片封装供应商开始发现产能吃紧，这推动了后端设备需求增长。
台湾日月光半导体制造股份有限公司(ASE)美国分公司总裁Tien Wu表示：“我们开始感觉到产能方面出现紧张。”Wu表示，总体看，预计2005年芯片封装市场持平，尽管年初时芯片封装的平均价格(ASP)有剧烈下滑。但他补充说，2006年ASP可能会趋于稳定。
后端设备巨头Kulicke & Soffa Industries公司董事长兼CEO Scott Kulicke表示，后端设备市场正处于上升的早期阶段。全球的芯片封装产能“从2005年春夏以来一直处于上升趋势，
”Kulicke表示，“我们在bonder方面的业务也在增长。”
K&S估计，目前全球芯片封装产能利用率为83%。通常来说，当芯片封装厂的产能利用率达到80%时，就需要采购新设备。
“引线接合(wire-bonder)业务发展强劲，”K&S公司高级副总裁Jack Belani说，“我们发现市场处于突然上升态势。”他表示，引线接合业务的需求增长来自高端封装，如堆迭(stack)和微引脚方式封装(micro-lead frame package)，手机和MP3播放机热销推动了这方面业务增长。
Kulicke指出，尽管高端产品面有向倒装芯片(flip-chip)技术转变的趋势，但引线接合的市场仍然巨大，例如在处理器方面。“倒装芯片(flip-chip)的应用只占少部分比例，”他补充道，“仍然有许多引线接合应用。”
总体看来，在后端设备方面，他认为“2005年比我们预期更好，但对2006年？我还不知道情况会如何。”
