美芯片制造商AERO公司落户成都高新区

　　据悉，AERO科技公司今年收购了美国某半导体公司相关设备和制程，计划向成都转移处于世界领先水平的工艺，在成都高新区建设6英寸芯片生产项目。该项目总投资9900万美元，注册资本金3300万美元，计划月产能4万-6万片，达产后年产值预计13亿人民币，年利税达到4亿人民币。项目公司计划在2005年底完成注册，随后开始厂房建设，建设周期预计18个月。

　　据高新区管委会人士介绍，近两年来成都高新区初步形成了集成电路的产业聚集。此次6英寸芯片项目的引进，使得成都集成电路产业链上补齐了最后一环，产业配套今后将日趋完善。