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组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)现已在全球范围推出无松香助焊剂——ALPHA EF-6000，这是其EF系列环保的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，这种免清洗的乙醇基型能够提供优良的可焊接性和高良率。
组装材料部全球产品经理Mitch Holtzer表示：“无松香ALPHA EF-6000具有超低残留特性，提供了多种应用所需的最佳外观优点。事实上，兼容无铅和锡铅工艺的EF-6000的托盘干扰最小，不会在设备上留下松香焊渣。”
ALPHA EF-6000可为锡铅和无铅应用提供安心的电路可测试性能和优良的电气可靠性。此外，它还是符合IPC规定的ROL0型焊剂，其电迁移率和表面绝缘电阻超越了Bellcore和JIS标准要求。 |
