两强联手共谋存储“天下”，Spansion奇梦达共推多重芯片封装存储系统

    闪存解决方案供应商Spansion公司与DRAM制造商奇梦达公司日前宣布，双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用DRAM和Spansion MirrorBit NOR和ORNAND闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装（MCP）存储系统中。除此之外，两家公司计划协调彼此的产品发展蓝图，特别是针对特定Spansion闪存的奇梦达PSRAM（Pseudo SRAM），从而取得更高的经济效益和成品率，为移动设备OEM厂商提供更高效率。 
    根据协议规定，奇梦达将以提供PSRAM和Mobile RAM KnownGoodDie（KGD）的形式（奇梦达称PSRAM为CellularRAM）。Spansion将应用这些器件制造MCP解决方案。KGD的定义是指奇梦达将对成品晶圆上的晶粒进行了所有功能和质量测试。Spansion将这些器件与闪存堆叠起来，安装在结构紧凑的MCP存储系统内。 
    Spansion无线解决方案业务部业务运营副总裁Sudesh Bhikha指出，“与奇梦达合作表明我们致力于提供能为客户提升效率的增值存储系统解决方案，我们有策略地选择奇梦达作为我们的合作伙伴 ，这将优化我们闪存解决方案采用的DRAM，为客户提供无缝体验，使他们能够更加经济高效地快速推出创新的手持终端。” 
    奇梦达公司副总裁兼移动与消费事业部副总裁Ayad Abul-Ella指出，“该策略供应协议使全球领先的闪存解决方案与奇梦达低功耗成熟产品家族实现完美融合。通过提供具有不同密度和接口的KGD，我们为开发面向移动市场的极具竞争力的MCP解决方案做出了贡献。”  
    奇梦达CellularRAM是一款PSRAM 器件，与传统SRAM相比，可以极低的每比特成本提供高密度、高带宽和高功率效率的存储解决方案。Mobile-RAM是低功耗RAM，与同等密度的标准SDRAM相比，耗电量可节省80%。这些低功耗DRAM与Spansion MirrorBit NOR和ORNAND的结合，使MCP解决方案能满足空间受限的移动设备快速增长的存储需求。 
    Spansion已开始提供采用64Mb和128Mb CellularRAM的MCP解决方案，现在已开始量产供货。以更高存储密度以及采用DDR技術的MobileRAM产品预计将于2007年稍后时间供货。