晶圆产能过剩　印度启动IC制造计划时机受质疑

       一位参加稍早前由印度半导体协会举办之‘愿景高峰会’的分析师表示，在芯片产业普遍面临制造能力过剩的关键时刻，印度吹响了全力进军半导体制造业的号角。印度贸然进入先进半导体制造领域的举动，可能会促使全球生产能力过剩情况恶化，而从长期来看，此举也不会为印度带来多少优势。 
　　“我并不认为他们已做好直接跃入最先进制程的准备，”Gartner公司研究部副总裁兼首席半导体分析师Bryan Lewis说。 
　　在‘愿景高峰会’上，印度安得拉邦(Andhra Pradesh)省长Y.S. Rajasekhara Reddy于主题演讲中宣布，印度政府将很快公布奖励半导体产业发展的金融政策。为了吸引英特尔、AMD等公司在海得拉巴所规划的‘晶圆城’(Fab City)区域内建设最先进的制造厂，预计奖励措施将包含无条件的现金补助。 
　　Reddy表示，印度的目标是在2010年之前实现‘在半导体方面自给自足’。目前，印度快速发展的设备制造市场中，所有需要的集成电路都是进口的。 
　　但分析师们对这个新兴国家目前在开发和维持最先进制程方面的能力依然持怀疑态度。“时机很重要，”Lewis说。“我建议他们最好先进入0.18或0.13微米制程，”而不是直接跨入90或65纳米制程。 
　　Lewis预测普遍的半导体产能过剩即将出现，并指出可从其它地区购买到大量产能。 
　　Lewis建议，“我认为他们首先应该发展自己在系统和系统级芯片方面的设计能力。如果中央或地方政府体认到这种做法的实际成本与整体经济情况，我想他们会采取更小心谨慎的缓进策略。” 
　　然而，推动印度成为全球半导体制造领袖的马达已经启动。今年初，印度总理Manmohan Singh签署了一份鼓励印度国内半导体产业投资的‘原则性协议’，该协议包含一系列国家奖励政策。原则上，这些已通过印度联邦内阁核准的政策，将为芯片制造的投资提供特殊财政支持。 
　　目前已经有数个半导体项目正在等待由国家计划或各种地方奖励计划提供资金的最终核准。其中包括位于海得拉巴市的Semindia Fab City项目，这个耗资30亿美元的项目将安装基于AMD技术的200mm和300mm晶圆制造设备。英特尔也表示正在就在印度建设一个先进测试和制造厂与地方官员展开协商，据报导，该项目正等待政府半导体管理机构的最后核准。几家台湾公司也表示对在印度建立制造基地感兴趣。 
　　为了建立一个能在芯片制造方面吸引投资，并促使新投资不断进入的完善工业‘生态系统’，印度在去年底推出了一系列奖励政策。“现在是印度展示其能力并让全世界注意到该市场潜力的时候了，”ISA贸易协会主席Poornima Shenoy说。“ISA的目标是在技术和高质量产品的推动下，让印度在电子和半导体产业成为全球性品牌。”