东芝称三年内半导体设备投资过万亿日元

   东芝2007年4月12日在东京举行了记者招待会，发布了今后的经营方针。该公司执行董事社长西田后聪发表了演讲。该公司06年度的业绩，预计销售额为7万亿日元，营业利润为2500亿日元。计划到2010年度，将销售额和营业利润分别提高至9.5万亿日元和4800亿日元。 
    为此，该公司将加强海外业务。计划09年度将海外业务在总销售额中的比例由06年度的49％提高至56％。海外业务占总营业利润的比例也力争09年度由06年度的35％提高至50％。不同业务部门的海外强化措施如下。“数字产品”业务部门将以欧美为中心扩大销售额。“电子元器件”业务部门将在亚洲、尤其是中国市场扩大半导体和显示器的销售额。“社会基础设施”业务部分将以电力系统为中心，在北美和中国市场上扩大销售额。 
    从各业务部门07～09年度3年总营业利润的预测值来看，在公司营业利润中，电子元件业务将占到47％，社会基础设施业务将占到32％，数字产品业务将占到14％。因此，在设备投资方面，资源分配将向电子元器件业务倾斜。07～09年度3年，该公司的设备投资总额为1.7500万亿日元，与04～06年度3年的1.4421亿日元相比，增加约3000亿日元。 
    在07～09年度1.7500万亿日元的设备投资额中，约68％将投向电子元件部门。其中，将重点向半导体业务部门投入1万亿多日元。这1万亿多日元的资金中，包括用于NAND闪存的第4厂房增强以及第5厂房建设计划的部分。另外，在电子元件业务方面，还计划向燃料电池等新业务进行设备投资。 
    东芝今后还将向研发投入比往更多的资金。07～09年度3年总计投资1.2900万亿日元。与04～06年度3年间的1.1132万亿日元相比，约增加1800亿日元。今后的重点研发领域包括：电子元器件业务的新一代非挥发性内存、多核处理器技术及小型甲醇燃料电池；数字产品业务的高清影像技术、数字家庭网络技术；社会基础设施业务的原子能及火力高性能化技术、新一代医用图像诊断技术及新一代网络技术等。