据网站Semiconductor Reporter报导，12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展（Semicon West）中，全球手机市场与PC市场巨擘，诺基亚（Nokia）与戴尔（Dell）高层分别应邀致词，诺基亚直言，半导体下一个杀手级应用就是手机，戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅组件整合的挑战。
诺基亚策略副总裁William Plummer表示，下一代手机要求全新的芯片组与操作系统、容量超过1Gb的内存、硬盘、影像处理器、应用处理器以及快闪记忆卡（Flash card）等，因此，包括影像传感器（Image Sensor）、主要处理器、射频芯片（RF IC）、基频芯片（Base band）以及内存芯片等半导体市场需求，皆由手机市场所带动。
戴尔科技官Kevin Kettler也表示，从系统商的观点来看，聚焦消费性电子市场的核心，必须透过高度硅组件整合、创新的封装科技，并缩短设计周期。
Kettler认为，目前系统中最耗电的不外是处理器，但估计到2007年，绘图卡（graphics cards）将消耗数百瓦的电力，远比处理器的耗电还要高，与日俱增的电源|稳压器消耗以及IC组件所产出的热能，将是未来可见的问题，因此，Kettler指出，各个独立的半导体组件必须整合在一起，半导体制造商必须将多种功能的整合性组件，放在单一晶粒（die）上。
