IBM宣布芯片叠层技术获大突破
国际商业机器公司（IBM）公司11日宣布，已突破立体叠层芯片技术的发展障碍，将可加速芯片运算速度和更省电。
这项称作矽通道（through-silicon via, TSV）的技术，可提高数据每秒传输的数量和节省能源，方法是在矽晶圆上钻洞，并以钨金属注满，以便把内存或处理器核心等元器件堆叠起来，使线路不必绕道芯片侧边，缩短数据传输距离。
依照IBM的比喻，这就像把飞机场的大片停车场，改建成靠近航站的立体停车场，旅客不必走老远到停车位。电子讯号往返于叠层的元器件时，可大幅缩短距离。
IBM半导体研究部主任莉莎·苏接受访问说：「我们将在今年稍晚，用这种技术制造无线装置使用的电源管理芯片，可比旧款芯片节省40%电力。」未来IBM也将把这种技术用在整颗微处理器上，甚至用于蓝基因（BlueGene）超级计算机。
她说：「这打开了广泛的用途，让我们可以用在许多产品上。」IBM今年稍晚会提供客户样品，最快2008年开端商业生产。IBM并非率先开发TSV的厂商（最早提出TSV技术的是英特尔），但可能最先推出商业化产品。
莉莎·苏说，三到五年间，TSV可望用来直接把内存和电源芯片结合在一起，不必再通过内存控制器，如此可提高性能10%，并节省耗电20%。
当前芯片的数据主要经过总线（bus）传输，TSV叠层技术可进一步提高计算机主机板的空间效率。部分主机板制造商已应用一些叠层技术，但电路仍通过总线传输，因此尚未充分发挥提高带宽的优点。
另外，叠层技术也可能改变芯片销售的方式。计算机制造商可能舍弃向不同厂商购买处理器或内存的模式，而购买集成的产品。因此，IBM和英特尔等公司可能再度贩售集成在芯片的内存。
英特尔2005年起投入TSV研发，2006年展示的80核心处理器便以TSV技术连接内存芯片和处理器核心。英特尔曾表示，TSV在大量生产前仍需许多研究，包含处理器产生的热管理问题仍待解决。
其他近来致力于芯片内部传输与封装技术的公司，包含日前被新帝（Sandisk）收购的Matrix半导体、升阳的proximity communi-cation技术，及兰巴斯（Rambus）的Loki技术。
