消费电子对于半导体产业的未来增长越来越重要。戴尔(Dell)首席技术官Kevin Kettler在Semicon West会议上的讲话凸显这一趋势。
Kevin Kettler表示，芯片厂商需要加大对消费市场的重视程度，提高硅片集成度，为新兴的移动产品推出创新性的封装，通过设计复用(design reuse)来缩短设计周期。
Kettler表示，“所有的单独的元件都需要集成到”新兴的移动消费产品之中，芯片制造商应该“承担这个任务，把所有的东西集成到一个裸片之中”。
他警告说，除了需要应对功耗、密度和散热等问题以外，不同国家多种标准并存的局面延缓了硅片和技术被接受的速度。他警告说：“功率密度(power density)继续恶化，有些东西必须改变。”
Kettler表示，戴尔看好PC与消费电子产品融合的趋势，以及网络家庭。但数字版权管理(digital right management)等问题阻碍了数字内容在家庭中的分享。
他还对硬件制造商忽视软件开发的现象提出警告。“软件目前是消费电子产品开发的关键途径。”他表示。
