台湾南亚科技总经理连日昌12日表示，目前已透过董事会向母公司台塑集团沟通，表达希望能够自行兴建12英寸晶圆厂的意愿，预计最快在2007年时，南亚科所属12英寸晶圆厂将正式投产，初步估计此一晶圆厂规模将与现在华亚半导体相当，因此，南亚科于2006年将会有一波新的募资计划，倾向以透过银行联贷方式进行，不希望采用发行CB方式，避免股本过度膨胀。
环顾当前台湾DRAM厂中，力晶、茂德、甚至是华邦电，均已有自己的12英寸厂，且扩产速度不断地加快，目的便是希望能够以12英寸厂的经济规模优势，达到与国际DRAM大厂竞争的目的，像是力晶与茂德均已拥有2座12英寸厂，其中，力晶便包含12A与12B厂，现阶段12A厂月产能已达4.5万片，刚启用不久的12B厂也达1.5万片规模，到2005年底前将进一步增加到3～3.5万片。
不过，力晶仍不因有2座12英寸厂而满足，毕竟到2005年底产能最多仅能达到7.5万片左右，在其它DRAM厂同样拼命向前追赶的同时，力晶仍积极筹建第三座12英寸厂；力晶总经理谢再居表示，第三座12英寸厂现阶段希望政府能赶紧找地给力晶。至于茂德的12英寸晶圆厂，也在6月底开始投片，预计2005年底月产能将可望达到5,000片规模。
观察前2大DRAM厂兴建12英寸厂的积极态度，现阶南亚科仅能藉由与德国英飞凌（Infineon）共同合资的华亚科技来拥有12英寸厂一半产能，尽管华亚6月产能已由5月的3.5万片增至4.2万片，年底可望进一步增至6.2万片，但华亚产能需由南亚科与英飞凌均分，相较于力晶及茂德明显不足，因此，南亚科对于何时能兴建12英寸厂相当关切。
连日昌对此表示，尽管南亚科自行兴建12英寸厂的计划，现阶段台塑并未给予确切的答案，但可确定的是，未来南亚科12英寸厂土地将向台塑方面取得，如一切顺利，估计南亚科自有12英寸厂最快可在2007年时便能进入投产，初期将会以90纳米制程切入，而目前南亚科正于8英寸厂进行制程技术升级，由原本0.11微米制程升级到90纳米制程，到时再将这部份经验转进至南亚科12英寸厂。
连日昌指出，若以2007年为12英寸厂开始投产的目标时间点推估，南亚科2006年将会有较大的资金需求，因此，会有大额的筹资计划，但在避免股本膨胀的前提下，南亚科12英寸厂资金需求倾向以透过银行联贷方式进行。
