根据EE Times报导，在本周举行的Semicon West会议中，Gartner分析家指出半导体设备供货商必须修正它们的企业模式，必须采取“革命性”的改变，才能在未来数年的产业变迁中脱胎换骨，继续增长。该公司表示，半导体设备与材料逐渐商品化，核心半导体的区隔逐渐从制造转向设计与知识产权。未来产业的整合势在必行，在2014年度之前，将仅有不到十家的供货商满足全球80%上半导体制造设备的需求；比较之下，目前大约有15家供货商满足80%的需求，80年代末期约有35家。到了2014年度，不到25家的半导体制造商将会兴建新的晶圆厂，相较于今天的45家。
Gartner特别指出，半导体与电子企业逐渐倚重外包的企业模式，仅保留最重要的业务，而将其它大部份外包出去。业界广泛转向WLP(wafer level packaging)技术，将会降低整体组件的成本。multi-chip packages的数目在2003年至2008年间的复合平均年增长率高达21.3%。制造方面的趋势是各个环节的业者将更密切合作，创造一个“vertical/virtual”的制造整合，半导体供应链倾向于采用转包(subcontract)的模式。该公司预测代工业者在2010年度将占半导体生产的30%以上。
2005年度资本设备市场将比去年缩减6.5%，2006年度进一步缩减8.5%，这两年的资本支出市场正可反映出相关产业整体的氛围。该公司建议资本设备业者应该寻求其它产业来支持核心业务，航天工业是一个很好的目标。另外，该公司看好电子制造服务(EMS，electronic manufacturing service )与ODM(original design manufacturers)未来数年的发展；这两个市场的产值将从2005年度的2000亿美元增长到2008年度的2600亿美元。
