霍尼韦尔韩国工厂现有产能包括为支持 200mm（用于生产多种集成电路或者芯片的硅晶圆的直径）半导体制造而进行的材料生产。
霍尼韦尔电子材料业务部门负责金属业务的总经理兼部门主管 Dmitry Shashkov 表示：“我们致力于向亚太客户提供最先进的材料以帮助满足其需求。我们认为这一新工厂将发展成为一家核心的技术和支持中心。”
霍尼韦尔新的面向亚太地区的 300mm 物理气相沉积靶材制造能力将于今年下半年变成现实，这种靶材的制造是该公司致力于亚太地区的整体努力的一部分，而亚太地区用于向全球各地出口的芯片越来越多。霍尼韦尔位于华盛顿州斯波坎 (Spokane) 的工厂同样从事 300mm 物理气相沉积靶材制造。
越来越多领先的半导体制造商使用更大的 300mm 晶圆，以提高生产效率，降低成本。物理气相沉积靶材被用作芯片上的金属来源。由 200mm 制程向 300mm 制程的重大转变带来了对新五金|工具和材料的需求。
2004年年底，霍尼韦尔在中国上海的浦东新区张江高科技园区正式开设了该公司亚太总部和技术/研发中心。该设施的建筑面积超过161,500平方英尺（合15,000平方米），拥有开发实验室和测试中心，并且全面支持霍尼韦尔在整个亚太地区的部门（包括电子材料业务部门）。
霍尼韦尔电子材料业务部门副总裁兼总经理 Barry Russell 表示：“霍尼韦尔电子材料尤其能够满足全球半导体制造商日益复杂的需求。集成电路生产涉及数百个加工步骤，而这些步骤又受到我们客户材料选择的影响。在其他材料供应商只提供有单一专门技术支持的有限的系列产品的时候，我们则在开发解决方案以应对我们客户所面临的难题的同时，还对这种业务进行了精心设计，使其从前端（晶圆加工）到后端（封装）全部实现了与化学和冶金原理相结合。这种方法，再加上我们的当地业务存在以及在北美、欧洲和亚太区的支持，为我们成为半导体行业的领先材料供应商奠定了基础。”
