德州仪器推面向超低成本手机市场的第三代GSM解决方案

      日前德州仪器（TI）推出面向超低成本手机市场的第三代GSM解决方案—“LoCosto ULC” 单芯片平台，以应对全球新兴市场中低成本手机不断增涨的需要。TI新型“LoCosto ULC”产品TCS2305与TCS2315是分别面向GSM与GPRS手机的业界首批65纳米（nm）单芯片移动电话产品，将于2007年上半年开始提供样片，2008年投入量产。 
　　“LoCosto ULC”单芯片平台不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，延长电池使用寿命，还能支持各种高级特性，其中包括增强型彩屏、FM立体声、MP3彩铃与MP3回放、USB充电、拍照以及MP3回放等，比当前技术使电子物料清单（e-BOM）降低25％，它是TI获得成功且已投入量产的“LoCosto”系列解决方案的进一步扩展。
　　截至目前，TI已为12不同型号的手机提供1,000多万片元件，预计2007年还将有50多种手机设计方案投入生产。“LoCosto ULC”单芯片平台的推出建立在TI第一代与第二代ULC产品的成功基础之上，即广泛应用在GSM协会“新兴市场手机计划”内所指定的手机中的TCS2300芯片组与“LoCosto”技术。