网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

第二季美国IPO市场疲软,德信无线融资最多

    美国风险投资协会(National Venture Capital Association, NVCA)以及Thomson Venture Economics公布的数据显示,2005年第2季度由风险投资支持的公司上市步伐缓慢,仅有10家风险投资支持的公司上市(IPO),从股市共募集到7.141亿美元资金。

    第2季度上市公司的价值比上季度轻微减少,2005年第1季度共有10家风险投资支持的公司在美国上市,筹集到7.207亿美元。这也是自从2003年第2季度以来,单季度上市公司总价值最低的一次。

    NVCA总裁Mark Heesen承认,“连续两个季度处于这样低的水平,与宏观经济的表现有关。”

    本季度最大IPO是中国最大的手机设计公司——德信无线(China Techfaith Wireless Communication Technology Ltd, CNTF),该公司上市筹得1.418亿美元。德信公司的风险投资来自Intel Capital、HSBC Private Equity、Global Strategic Investment Fund和Qualcomm Ventures。德信是本季度仅有的两家拥有技术背景的上市公司之一,第1季度共有5家技术公司上市。

    2005年第2季度,生命科学领域有6家风险投资支持的公司IPO成功,募集到总共2.831亿美元。

    另外,除本季度完成IPO的公司外,当前38家风险投资支持的公司在美国证券交易委员会记录中处于“在登记中”状态,这些公司已在2004年或者2005年递交了上市申请资料,正在准备IPO。

热门搜索:BTA12-800TWRG 2838322 PS480806 2838733 UL24RA-15 TLM626NS CC2544RHBR 02M1001JF 01C5001JF SS7415-15 LED12-C2 PS-615-HG 01M2251SFC3 PDUMV20 TLP808NETG TLM615SA TLM812SA PS240810 6SPDX 6NX-6 SBB1602-1 PDU2430 01T1001JF 602-15 BSV52R
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质