今年九月台积电将采用45纳米工艺制造芯片

      4月11日消息(他山石 编译)据国外媒体报道，全球第一大代工芯片制造商中国台湾台积电公司将从今年九月份开始采用最先进的45纳米技术制造芯片。 
　　台积电表示，与65纳米制造工艺相比，45纳米芯片的体积减小了40%，消耗较低的能量，但性能提高了40%。
　　目前许多芯片仍然采用了90纳米或更大尺寸的制造工艺，但越来越多的半导体产品正在向更先进的制造工艺转移，比如DRAM储存芯片、微处理器、核心逻辑芯片和图像处理器。
　　全球第一大计算机微芯片制造商英特尔今年晚期将采用45纳米技术制造芯片，并计划在2009年采用32纳米技术，2011年采用最先进的23纳米技术。
　　英特尔设计和制造它自己的芯片，因此在准备转移到更先进的制造工艺时它已经掌握了这些技术，与英特尔不同的是，台积电为客户制造芯片，先进的制造技术在时间上必须提前成熟它才能够接受订单。
　　上月份全球第一大手机芯片制造商德州仪器表示，将停止单独开发某些芯片制造技术，未来将与亚洲代工芯片制造商合作开发这些技术，其中包括台积电和联华电子。