TI新型MSP430实验板助力高性能无线网络设计

   日前，德州仪器(TI)宣布推出MSP430实验板，其部件号为MSP-EXP430FG4618。该工具可帮助设计人员利用高集成度片上信号链(SCoC)MSP430FG4618或14引脚小型F2013微控制器快速开发超低功耗医疗、工业与消费类嵌入式系统。该电路板除集成两个16位MSP430器件外，还包含一个TI(Chipcon产品线)射频(RF)模块连接器，以用于开发低功耗无线网络。另外，它还支持多种输入输出选项，其中包括扩音器、蜂鸣器、液晶显示屏(LCD)、电容触摸板、按钮以及引脚板原型空间等。 
   两款MSP430器件支持多种设计选择 
   利用两款MSP430 MCU，可方便地开发多种电池供电的低功耗产品，其中不仅包括对成本与空间要求严格的传感应用，如运动检测器，而且还能同时支持高集成度应用，如高精度便携式医疗与工业传感。 
   F2013是一种4毫米×4毫米14引脚小型器件，其全面可编程时钟系统能够在不足一微秒的时间内从500纳安待机模式唤醒到全速工作模式。F2013器件还包含支持高精度传感系统的16位Σ-ΔADC、2KB闪存、128B RAM存储器以及可简化SPI与I2C实施的基本串行通信接口(USI)。 
   内含116KB闪存的FG4618 MCU还集成了MSP430X内核架构(具备1MB扩展内存模型)。扩展存储器存取功能不仅满足当今大型系统的内存要求，而且全面支持采用模块化C语言开发的尖端实时应用。多达三个针对高精度仪表的运算放大器、板上处理速度高达200ksps的12位ADC、仅需1微秒全码转换建立时间的12位DAC以及DMA，则无需使用外部组件就可共同构成一款完整的片上信号链(SCoC)单芯片解决方案，降低了总体系统成本。