上季度全球半导体设备订单总计超过百亿美元

  日前,根据国际半导体设备和材料组织SEMI发布的数据显示,2006年第二季度全球半导体设备订单达到115.3亿美元,比上年同期增长60%,和上季度相比增长23%。SEMI表示,第二季度固定设备订单总计达95.9亿美元,比上年同期增长27%,与上季度表现持平。 

    基于统计数据,第二季度全球半导体产业订单出货比大约为1.2。1.2的订单出货比意味着, 

    每接收到120美元订单时,当季度销售了100美元的产品。 

    SEMI总裁兼首席执行官Stanley Myers表示,“在2006年第二季度,全球半导体制造设备出货量出现强劲增长,而订单达到自2001年第一季度以来的最高水平。”  
    SEMI表示,第二季度的数据与日本半导体设备协会(SEAJ)共同搜集,这些数据来自全球超过150家设备公司。同时,据报道引用SEAJ统计数据,2006年6月份全球芯片制造设备的销售额为39.9亿美元,比2005年6月增长50%。