intel推0.065微米芯片计划06年发售

中国台北当地时间本周二，英特尔公司在Computex 2005上展示了其代号为“Dempsey”的双内核Xeon DP和代号为“Blackford”的芯片组，这也是它首次公开展示其0.065微米工艺芯片。

　　英特尔公司还展示了代号为“Paxville”的Xeon MP双内核芯片，但它采用了0.09微米工艺。与“Dempsey”一样，“Paxville”的发售时间也是2006年第一季度。

　　“Paxville”和E8500芯片组是英特尔公司即将推出的4路服务器平台“Truland”的关键组成部分，“Dempsey”和“Blackford”是英特尔公司2路服务器、工作站平台的核心。

　　英特尔公司还展示了其基于Pentium和Pentium Extreme Edition芯片的入门级服务器平台，以及即将发布的“Mulkiteo”芯片组。

　　“Blackford”芯片组支持1066MHz的系统总线，它将连接英特尔公司的ESB2南桥、“Gilgal”Gb级以太网卡、“Sunrise Lake”I/O处理器。该平台还支持英特尔公司的Virtualisation技术。

　　E8500芯片组为每个“Paxville”内核提供独立的系统总线。它还支持与RAID类似的内存分区，一个分区能够“镜像”其它分区中的数据。E8500芯片组使用支持ECC技术的400MHz DDR2内存。