2006年台积电的市场份额升至45.2%。台湾联电稳居第二，但市场份额有所下降。
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2005年/2006年晶圆代工前十名市场份额
2006年特许半导体重夺第三的位置，超过了中芯国际(SMIC)。中芯国际回落到第四名，其下依次是IBM、韩国东部半导体、MagnaChip、anguard、HHNEC和X-Fab。东部半导体的名次从第八升至第六。
